設備

 

耗材

ViaCon高精度成型鑽孔檢查機

特色：

您是否正在尋找一分鐘內就能把電路板上之孔位的圓和線路，全部測量完畢並分析出數據的設備嗎？

那麼新型的ViaCon TF正是您所需求的！ViaCon TF準確、快速、靈活，它能為您重覆且如實的完成檢驗工作。

ViaCon TF集精密的軟體分析、全程不合格產品監控、坐標測量、統計計算等功於一個系統之中。且在短時間內即可設定一個新的量測程式。

透過百分之百的檢驗，發現不合格產品，避免不合格品流入下製程，進而可降低成本，並確保電路板品質的提高。

優點：

  1. 線性馬達移動時，比一般交/直流伺服器馬達穩定性高。
  2. X/Y軸定位準確並穩定。
  3. 量測不限孔數且量測分析時間短。
  4. 板厚範圍廣可至6mm，可滿足目前PCB板廠及BGA廠需求。
  5. 使用CCD自動擷取孔徑功能。
  6. 全孔徑方式量測，排除因量測時抓取位置不同而產生誤差。
  7. 量測時間遠低於目前2D抓點式量測檢驗設備。
  8. 同一程式量測時不需水平校正。

精密度

最高+/-5μm(0.2mil)

檢測速度

最快30秒

量測內容

孔位精度、孔徑、漏鑽､成型尺寸(圓、弧、角度)

最小孔徑

30μm (1.18mil)

量測厚度

< 6mm(240mil)

統計功能
  • Cp/ Cpk，mean，standard deviation，Min/Max
  • 視覺軟體可分析單一缺點、群組缺點及製程能力可量測分析dual-spindle之補償
  • 量測被測物之漲縮及提供補償值
  • 人性化之操作介面，可依使用功能設定密碼  

選備品
  • 可透過區域網路速線提供日報、週報、月報
  • 全球遠端管理
  • 顯微照相機輸出功能

應用範圍：

PCB、陶瓷基板、BGA封裝

 

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