设备
气缸检验机
   
3D 显微镜
光电子显微镜
陶瓷检查机
   
 
ViaCon高精度成型钻孔检查机

 
    特色:  
 
  测量钻孔到成型尺寸到数据分析----只要60秒,ViaConTF结合了制程控制及统计分析能力评估于一机, 100%之检测, ViaConTF可有效防止报废板之产生且提升制程能力,监控生产设备之稳定性, 是您生产最佳之量测伙伴
 
     
 
精确度:
最高+/-5um(0.2mil)
检测速度:
最快30秒
量测内容:
孔位精度、孔径、漏钻﹑成型尺寸(圆、弧、角度)
最小孔径:
30um (1.18mil)
量测厚度:
< 6mm(240mil)
统计功能:
Cp/ Cpk, mean, standard deviation, Min/Max 视觉软件可分析单一缺点、群组缺点及制程能力可量测分析dual-spindle之补偿
. 量测被测物之涨缩及提供补偿值
. 人性化之操作接口, 可依使用功能设定密码
选备品:
 可透过局域网络速线提供日报,周报,月报.
. 全球远程管理
. 显微照相机输出功能
 
     
    优点  
 
  1. 线性马达移动时,较一般交/直流伺服马达稳定性高。
  2. X/Y轴定位较使用滚珠螺杆提供稳定,长时间运作稳定性高。
  3.量测不限孔数,时间较一般量测设备时间短。
  4.板厚范围广~6mm,可满足目前PCB板厂及BGA厂需求。
  5.使用CCD自动撷取孔径功能,排除人员量测时产生误差。
  6.量测时间远低于目前2D抓点式量测检验设备。
  7.同一程序量测时不需水平校正。
 
     
     
     
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